Nisene等離子芯片開封機PlasmaEtch
當今世界越來越關(guān)注生態(tài)友好，半導體生產(chǎn)工藝的持續(xù)改進則進一步導致了集成電路內(nèi)部組件尺寸越來越小，也變得越來越靈敏和脆弱。由此導致了芯片失效分析的一個特定挑戰(zhàn)：如何將樣品封裝去除卻不會導致功能失效？
Nisene公司新一代的芯片開封系統(tǒng)為半導體生產(chǎn)制造技術(shù)和失效分析之間的鴻溝搭建了一座橋梁：等離子芯片開封機—PlasmaEtch
Nisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發(fā)超過40年，擁有多項電化學及微波等離子開封機技術(shù)的專利。
型號：PlasmaEtch
發(fā)布時間：2023-03-01
