SiP與先進(jìn)封裝的異同點(diǎn)SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package），先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package），兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注。那么，二者有什么異同點(diǎn)呢？
FIB聚焦離子束加工技術(shù)簡介FIB（Focused Ion Beam）聚焦離子束加工技術(shù)是一種利用高能離子束進(jìn)行納米尺度加工和分析的先進(jìn)技術(shù)。它結(jié)合了離子束刻蝕和掃描電子顯微鏡（SEM）成像的功能，可廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、電子器件制造、生物醫(yī)學(xué)和納米器件研究等領(lǐng)域。下面將對FIB聚焦離子束加工技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)介紹。
原理和設(shè)備： FIB聚焦離子束加工技術(shù)基于高能離子束與材料的相互作用。加速器產(chǎn)生的離子束通過光學(xué)透鏡系統(tǒng)的聚焦，將離子束的能量聚集到納米尺度的小區(qū)域內(nèi)。離子束可以通過改變聚焦強(qiáng)度和掃描方式來實(shí)現(xiàn)局部材料加工和成像。
